Smartphone Terbaru iPhone 7 Hadir dengan Bodi Lebih Tipis

By on April 11, 2016
1.iPhone 7 Hadir dengan Bodi Lebih Tipis2

Publik jelas tidak melepaskan diri dari rasa penasaran mengenai inovasi paling anyar yang akan diterapkan oleh Apple pada produk ponsel pintar terbarunya yang akan diluncurkan berikutnya. Kehadiran iPhone 7 memang sudah sangat dinantikan oleh publik pecinta teknologi. Berbagai berita mengenai spesifikasi yang mungkin akan hadir di produk smartphone terbaru Apple sudah beredar di tengah masyarakat termasuk kabar bahwa Apple akan membuat ponsel pintar yang akan hadir mendatang dengan desain bodi yang lebih tipis.

Informasi mengenai bodi tipis ponsel pintar Apple yang akan datang ini memang sudah diketahui oleh publik mulai awal tahun 2016. Beberapa langkah dilakukan oleh Apple untuk membuat bodi tipis iPhone menjadi mungkin. Salah satu cara yang dilakukan adalah dengan meniadakan jack headphones.

Tentu Apple tak benar-benar meniadakan jack headphones dari perangkat ponsel pintarnya karena sebagai ganti jack headphones, Apple memberikan konektor lightning port yang bisa digunakan untuk beragam kebutuhan termasuk untuk menyambungkan perangkat dengan headphone. Akan tetapi, ada informasi yang mengatakan bahwa langkah ini bukan merupakan satu-satunya cara untuk membuat bodi smartphone terbaru Apple menjadi lebih tipis.

Rupanya Apple tengah mengembangkan sebuah produk chipset paling anyar yang dibuat dengan desain yang jauh lebih ringkas. Nah, produk chipset paling anyar dengan metode fan-out ini kemungkinan besar akan digunakan pertama kali pada iPhone 7.

Dengan menggunakan metode pengembangan terbaru, desain motherboard dan antena pada chipset terbaru ini dimungkinkan dibuat dengan lebih ringkas. Dengan chipset yang lebih ringkas, ada ruang yang lebih untuk meletakkan baterai. Dengan kata lain, desain chipset terbaru ini memungkinkan produk ponsel pintar ini untuk hadir dengan bodi yang lebih tipis sekaligus dengan kapasitas baterai yang lebih besar.

Anda mungkin mempunyai tanda tangga besar mengenai teknologi fan-out yang digunakan oleh chipset paling anyar Apple. Teknologi ini menyatukan chip silikon serta senyawa semikonduktor bersamaan. Prose tersebut memberikan hasil berupa performa chipset yang lebih bertenaga sekaligus bentuk chip sendiri yang jauh lebih ringkas.

Kabar mengenai adanya metode teknologi anyar dalam pengembangan chipset smartphone terbaru Apple ini datang dari beberapa perusahaan yang memasok komponen untuk produk Apple. Tidak ada informasi spesifik mengenai informan yang mengatakan tentang metode pengembangan chipset baru Apple ini. Meskipun demikian, dikatakan bahwa pemasok itu sedang melakukan pengembangan teknologi fan out untuk unit antena yang akan digunakan pada produk teranyar Apple yang akan segera hadir, yakni iPhone 7.

Di sisi lain, publik sendiri sudah cukup mendapatkan rumor informasi mengenai bentuk juga spesifikasi smartphone terbaru Apple semenjak 2015. Satu informasi penting yang bocor ke publik mengenai spesifikasi iPhone 7 adalah adanya dua kamera belakang yang dipasang pada ponsel pintar ini.

iPhone 7

About Melisa

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *